Osiedle „Mokotów nad Skarpą”, Inwestor: Dom Development Sp. z o.o. – ul. Bukowińska 2, Warszawa
Firma BSP projektuje podkonstrukcję aluminiową pod okładzinę z płyt HPL Fundermax oraz Tubonit. Podkonstrukcja aluminiowa BSP składa się z konsol mocujących BSP KW1/170 oraz profili pionowych – teowników KWR1 (120×70) i kątowników KWR2 (50×70). Płyty do podkonstrukcji są mocowane za pomocą systemu klejonego Bostik. https://www.domd.pl/apartamentymokotow