Osiedle „Mokotów nad Skarpą”, Inwestor: Dom Development Sp. z o.o. – ul. Bukowińska 2, Warszawa

Firma BSP projektuje podkonstrukcję aluminiową pod okładzinę z płyt HPL Fundermax oraz Tubonit.

Podkonstrukcja aluminiowa BSP składa się z konsol mocujących BSP KW1/170 oraz profili pionowych – teowników  KWR1 (120×70) i kątowników KWR2 (50×70).

Płyty do podkonstrukcji są mocowane za pomocą systemu klejonego Bostik.

https://www.domd.pl/apartamentymokotow